2020口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試在即，醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理了“2020考前必背系列！口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師多年筆試總結(jié)要點(diǎn)”，希望對(duì)大家準(zhǔn)備2020口腔醫(yī)師筆試考試有幫助！

考點(diǎn)1、X線牙片可以了解的內(nèi)容不包括顳下頜關(guān)節(jié)情況。

考點(diǎn)2、按照牙體缺損由小到大的程度，牙體缺損程度最大時(shí)應(yīng)選用樁核冠。

考點(diǎn)3、半固定橋的活動(dòng)連接體的栓體位于橋體。

考點(diǎn)4、不能實(shí)現(xiàn)卡環(huán)穩(wěn)定作用的部分是連接體。

考點(diǎn)5、不適用調(diào)節(jié)倒凹法確定就位道的是缺牙間隙多，倒凹大。

考點(diǎn)6、殘根缺損達(dá)齦下時(shí)，可考慮根管治療后，使用正畸牽引至合適的位置后修復(fù)。

考點(diǎn)7、垂直牙體牙根裂常發(fā)生在使用樁核修復(fù)的牙齒。使用有螺紋的圓錐形樁核修復(fù)后，垂直牙體牙根裂的可能性最大。

考點(diǎn)8、烤瓷全冠的優(yōu)點(diǎn)不包括脆性大，不耐磨損。

考點(diǎn)9、大連接體的主要作用是連接義齒的各部分成一體。

考點(diǎn)10、大氣壓力與義齒邊緣封閉區(qū)關(guān)系最密切。

考點(diǎn)11、當(dāng)義齒基托組織面黏附有不易去除的石膏時(shí)，可將義齒浸泡在30％枸櫞酸鈉溶液。

考點(diǎn)12、導(dǎo)致拔牙的牙槽窩早期迅速吸收的最可能的原因是牙周病。

考點(diǎn)13、青少年牙周炎目前被歸為“侵襲性牙周炎”一類(lèi)，即表現(xiàn)為牙周組織發(fā)生快速進(jìn)展的附著喪失伴牙槽骨吸收，同時(shí)其破壞與局部菌斑刺激量不成正比。

考點(diǎn)14、急性皰疹性口炎的臨床特征包括急性發(fā)作、全身反應(yīng)重、口腔黏膜的任何部位和口唇周?chē)沙霈F(xiàn)成簇的小水皰。繼后，口腔黏膜形成淺潰瘍，口周皮膚形成痂殼。

考點(diǎn)15、皰疹性口炎是發(fā)生于口腔黏膜的原發(fā)性HSV感染，多見(jiàn)于嬰幼兒。

考點(diǎn)16、輕型口瘡的潰瘍特點(diǎn)為“紅、黃、凹、痛”。

考點(diǎn)17、口腔檢查包括口腔前庭檢查、牙齒及咬合檢查、固有口腔及口咽檢查。

考點(diǎn)18、口鏡的作用包括反映被檢查部位的影像，牽拉軟組織，聚集光線至被檢查部位。

考點(diǎn)19、口鏡的柄端用于牙齒叩診檢查。

考點(diǎn)20、脫敏治療適用于牙本質(zhì)過(guò)敏的患牙。

考點(diǎn)21、探診的力量要適當(dāng)。

考點(diǎn)22、再礦化法適用于光滑面早期釉質(zhì)齲，即齲斑。

考點(diǎn)23、使用根尖片分角線技術(shù)投照時(shí)，X線中心線需要傾斜一定角度。X線中心線與被檢查牙長(zhǎng)軸和膠片之間的假想分角線之問(wèn)的角度為垂直角度，應(yīng)盡量呈直角投照。X線中心線向牙近、遠(yuǎn)中方向所傾斜的角度稱(chēng)為水平角度，應(yīng)與被檢查牙的鄰面平行，以避免牙影像重疊。

考點(diǎn)24、下頜磨牙開(kāi)髓位置應(yīng)在牙合、面偏向頰尖處。

考點(diǎn)25、急性化膿性根尖周炎時(shí)炎癥中心在根尖周組織，叩痛嚴(yán)重，疼痛的定位明確。

考點(diǎn)26、急性根尖周膿腫有效的應(yīng)急處理是開(kāi)髓引流。

考點(diǎn)27、乳牙患齲以下頜乳磨牙最多。

考點(diǎn)28、典型的三叉神經(jīng)痛呈陣發(fā)性刀割樣劇痛。

考點(diǎn)29、放線菌是人口腔正常菌叢中最常見(jiàn)的革蘭陽(yáng)性絲狀菌。

考點(diǎn)30、用溫度測(cè)驗(yàn)牙髓活力時(shí)，應(yīng)低于10℃或高于60℃。

考點(diǎn)31、畸形中央尖以下頜第二雙尖牙多見(jiàn)。

考點(diǎn)32、牙髓摘除術(shù)是急性牙髓炎最有效的應(yīng)急處理。

考點(diǎn)33、牙髓炎的發(fā)生多為齲齒所致。

考點(diǎn)34、根管預(yù)備前要完成的重要步驟是工作長(zhǎng)度的確定。

考點(diǎn)35、齦上潔治術(shù)是使用齦上潔治器械除去齦上牙石和菌斑，并磨光牙面，防止菌斑和牙石再沉積。

考點(diǎn)36、叩診右上第一磨牙的對(duì)照牙選擇正常鄰牙。

考點(diǎn)37、根尖孔未形成時(shí)，因機(jī)械性或外傷性因素暴露的牙髓，穿髓孔直徑不超過(guò)1.0mm者采用直接蓋髓術(shù)。

考點(diǎn)38、直接蓋髓術(shù)是覆蓋已穿露的牙髓創(chuàng)面，最重要的注憊事項(xiàng)為無(wú)菌操作，防止牙髓被感染，導(dǎo)致蓋髓失敗。

考點(diǎn)39、電活力測(cè)試檢查牙髓活力應(yīng)該先測(cè)對(duì)照牙，后測(cè)患牙。

考點(diǎn)40、夜間痛是急性牙髓炎自發(fā)痛最明顯的特點(diǎn)。

考點(diǎn)41、成人患牙三氧化二砷封藥時(shí)間為24——48小時(shí)，金屬砷封藥時(shí)間為10——12天，多聚甲醛封藥時(shí)間為2周左右。

考點(diǎn)42、乳牙根管充填材料為氫氧化鈣。

考點(diǎn)43、甲硝唑主要用于牙周抗厭氧菌冶療。

考點(diǎn)44、在一般情況下人們強(qiáng)調(diào)咀嚼黏膜如牙齦、硬腭、上皮有角化，而忽視了一些特殊部位的黏膜如舌背的絲狀乳頭和唇紅部、上皮也有角化。

考點(diǎn)45、口腔黏膜上皮的主要細(xì)胞是角質(zhì)細(xì)胞，構(gòu)成上皮的基本形態(tài)，除此細(xì)胞外，還有數(shù)種非角質(zhì)細(xì)胞。梅克爾細(xì)胞位于口腔上皮基底層，和進(jìn)入上皮的神經(jīng)末梢有突觸連接，因此它是一種具有感覺(jué)功能的細(xì)胞。

朗格漢斯細(xì)胞是一種樹(shù)枝狀細(xì)胞，它位于口腔黏膜上皮的深部。在透射電鏡下觀察時(shí)顯示胞質(zhì)內(nèi)有特殊的朗格漢斯顆粒，它們的功能和細(xì)胞的表面特征與巨噬細(xì)胞很類(lèi)似，是一種抗原呈遞細(xì)胞，與黏膜的免疫功能有關(guān)。

黑色素細(xì)胞位于口腔黏膜上皮的基底層，來(lái)自于神經(jīng)嵴細(xì)胞。在口腔黏膜中，牙齦、腭、舌等黏膜可出現(xiàn)較明顯的色素沉著。黑色素細(xì)胞可成為口腔黏膜色素痣和黑色素瘤的來(lái)源。

考點(diǎn)46、牙源性腺樣瘤的組織學(xué)，可見(jiàn)腫瘤上皮形成不同結(jié)構(gòu)，一是結(jié)節(jié)性實(shí)性細(xì)胞團(tuán)，形成玫瑰花樣結(jié)構(gòu)，二是形成腺管樣結(jié)構(gòu)，三是形成梁狀或篩狀結(jié)構(gòu)，四是多邊形嗜酸性鱗狀細(xì)胞組成小結(jié)節(jié)。

考點(diǎn)47、白斑主要表現(xiàn)為上皮增生，有過(guò)度正角化或過(guò)度不全角化；口腔扁平苔蘚基底細(xì)胞層液化變性，基底細(xì)胞排列紊亂，基底膜界限不清；天皰瘡由棘層松解和上皮內(nèi)皰形成。

考點(diǎn)48、念珠菌病中，念珠菌侵入組織，引起上皮表層水腫，角化層內(nèi)有中性粒細(xì)胞浸潤(rùn)，常形成小膿腫。

考點(diǎn)49、口腔黏膜紅斑不如白斑多見(jiàn)，但在組織學(xué)上其惡性者所占比例很大。紅斑的表面上皮由不全角化層覆蓋，釘突之間的上皮萎縮變薄，結(jié)締組織中血管增生且擴(kuò)張充血，因此臨床上表現(xiàn)為紅斑。

考點(diǎn)50、良性黏膜類(lèi)天皰瘡的主要病理變化是上皮下皰，基底細(xì)胞變性，上皮全層剝脫。此點(diǎn)變化是與尋常性天皰瘡鑒別的主要依據(jù)。

考點(diǎn)51、慢性盤(pán)狀紅斑狼瘡的主要病理變化是上皮過(guò)度角化、粒層明顯、棘層變薄、基底細(xì)胞液化變性及固有層炎癥細(xì)胞浸潤(rùn)等。

考點(diǎn)52、天皰瘡最主要的病理變化是棘層松解所致的棘細(xì)胞中間的上皮內(nèi)皰形成，皰的基底部是上皮的基底層，因此在皰破潰后此區(qū)域的表面尚有基底細(xì)胞覆蓋，臨床上稱(chēng)糜爛面。

考點(diǎn)53、口腔扁平苔蘚的基本病理變化是上皮不全角化，上皮基底細(xì)胞液化變性，黏膜固有層淋巴細(xì)胞浸潤(rùn)帶。

考點(diǎn)54、口腔黏膜下纖維化為癌前狀態(tài)，可能與食辣椒、嚼檳榔等刺激有關(guān)。主要病理變化為結(jié)締組織發(fā)生纖維變性。

考點(diǎn)55、RPI卡環(huán)的鄰面板的作用不包括防止基托下沉。

考點(diǎn)56、肉芽腫性唇炎的病理變化主要是在唇黏膜的固有層及黏膜下層形成肉芽腫性病變，典型的是在血管周?chē)腥庋磕[樣結(jié)節(jié)。此結(jié)節(jié)為較多的淋巴細(xì)胞，還有上皮樣細(xì)胞和多核巨細(xì)胞。

考點(diǎn)57、固定橋與可摘局部義齒相比，其優(yōu)點(diǎn)是固位力強(qiáng)。

考點(diǎn)58、固定義齒與牙體缺損修復(fù)對(duì)基牙要求的主要差別在于基牙的軸向位置基本正常，有共同就位道。

考點(diǎn)59、Kennedy第一類(lèi)雙側(cè)多個(gè)后牙缺失，余留牙健康，可摘局部義齒的支點(diǎn)線應(yīng)設(shè)計(jì)成平面式。

考點(diǎn)60、Kennedy第一類(lèi)缺失者，設(shè)計(jì)黏膜支持式義齒時(shí)，增加基托面積分散頜力。

考點(diǎn)61、Kennedy第一類(lèi)缺損應(yīng)采用功能性印模。

考點(diǎn)62、Kennedy第一類(lèi)牙列缺損者，選用混合支持式義齒，游離端鞍基左右擺動(dòng)的影響因素一般不考慮牙槽嵴黏膜的厚度。

考點(diǎn)63、Kennedy第四類(lèi)常設(shè)計(jì)為混合支持式義齒。

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