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2023口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師實(shí)踐技能基本檢查:牙髓電活力測(cè)試

距離2023年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師實(shí)踐技能考試越來越近了,各位考生應(yīng)該都在認(rèn)真?zhèn)淇贾?。關(guān)于歷年考試高頻考點(diǎn)重難點(diǎn),需要重視起來!正保醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)小編幫考生整理了“牙髓電活力測(cè)試”知識(shí)點(diǎn),快來學(xué)習(xí)吧!

牙髓電活力測(cè)試

以牙髓電測(cè)驗(yàn)器檢查牙髓神經(jīng)末端對(duì)電刺激的反應(yīng),有助于判斷牙髓反應(yīng)閾值的變化。

禁忌證:裝有心臟起搏器的患者;有金屬全冠牙齒或大面積銀汞充填體的牙齒;新萌出根尖未發(fā)育完成的牙齒。

操作方法:

1、將被測(cè)牙嚴(yán)格隔離唾液,吹干后在牙面上放少許導(dǎo)電劑;

2、將控制器械調(diào)節(jié)到0檔;

3、將電活力計(jì)的工作探頭蘸生理鹽水,置于受試牙唇(頰)中1/3處;緩慢地增大電流強(qiáng)度,直到患者有感覺時(shí),將探頭撤離牙面,并記錄控制器的數(shù)值。重復(fù)2~3次,然后取平均數(shù)作結(jié)果。電測(cè)試時(shí),通常應(yīng)先測(cè)試健側(cè)同名牙,以取得相對(duì)正常值。

4、牙髓活力電測(cè)驗(yàn)的結(jié)果

用于反映測(cè)試牙有無牙髓活力,但不能指示牙髓的不同病理狀態(tài)。如電測(cè)值達(dá)到最大時(shí)測(cè)試牙仍無反應(yīng),表示牙髓已無活力。因此,臨床上對(duì)電測(cè)反應(yīng)的描述僅為正常和無反應(yīng)兩個(gè)指標(biāo)。

5、牙周探診檢查

牙周探診可探診牙周袋深度、附著水平、探診后出血情況。

牙周探診使用的器械為牙周探針,其頂端為鈍頭,頂端直徑約0.5mm,探針上有刻度。根面牙石的探查和根分叉病變的探查使用普通探針。

牙周探診用改良握筆法握持探針。

探診時(shí)要有支點(diǎn),可以是口內(nèi)支點(diǎn),也可以是口外支點(diǎn)。

探入時(shí)探針應(yīng)與牙體長(zhǎng)軸平行,探針頂端緊貼牙面,沿根面深入牙周袋或齦溝,注意探入時(shí)若遇到牙石要避開牙石,直達(dá)袋底。

探診時(shí)探入力量要輕,約為20~25g。

以提插方式移動(dòng)探針,如“走步”樣圍繞每個(gè)牙的每個(gè)牙面進(jìn)行探查,以發(fā)現(xiàn)袋最深的部位及袋的形態(tài)。

在探查鄰面時(shí),要緊靠接觸區(qū)處探入,探針可稍傾斜以便能探入接觸點(diǎn)下方的齦谷處。

對(duì)多個(gè)牙或全口牙探診時(shí),要按一定順序進(jìn)行。每個(gè)牙探查要包括6個(gè)位點(diǎn):頰側(cè)近中、中央、遠(yuǎn)中位點(diǎn)及舌(腭)側(cè)近中、中央、遠(yuǎn)中位點(diǎn)。

聲明:本文為正保醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)原創(chuàng)整理,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來源正保醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)。

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通過以上的內(nèi)容學(xué)習(xí),小編還要提醒大家注意:很多知識(shí)點(diǎn)需要不斷重復(fù)記憶,才能更好的掌握,所以大家在日常備考中要特別注意。今天主要為大家整理的“牙髓電活力測(cè)試”知識(shí)點(diǎn),你記住了嗎?

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