2024年口腔主治醫(yī)師考試必備120個(gè)高頻考點(diǎn)(51-60)
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【考點(diǎn)51】倒鉤卡環(huán)(下返卡環(huán)):用于倒凹區(qū)在支托同側(cè)下方的基牙,有較大的組織倒凹而無法放置桿形卡環(huán)時(shí)。
【考點(diǎn)52】側(cè)腭桿:位于腭隆突的兩側(cè),離開齦緣4~6mm,與牙弓并行,寬度為3~3.5mm,厚度為1~1.5mmn。注意當(dāng)聯(lián)合使用前、后、側(cè)腭桿作為大連接體時(shí),前腭桿后緣和后腭桿前緣之間的距離應(yīng)不少于15mm。
【考點(diǎn)53】圈形卡環(huán)(環(huán)形卡環(huán)):用于遠(yuǎn)中孤立的、向近中頰側(cè)傾斜的上頜磨牙和向近中舌側(cè)傾斜的下頜磨牙。
【考點(diǎn)54】解剖式牙——牙尖斜度33°或30°;半解剖式牙——牙尖斜度20°;非解剖式牙——牙尖斜度0°(無尖牙)。
【考點(diǎn)55】垂直距離恢復(fù)得過大:面部下1/3距離增大,上下唇張開、肌肉疲勞、說話后牙相撞聲,義齒容易脫位。
【考點(diǎn)56】垂直距離恢復(fù)得過小:面部下1/3距離減小,口角下垂,頦部前突。像沒戴義齒似的,息止間隙偏大,咀嚼效能較低。
【考點(diǎn)57】后牙覆蓋過小,出現(xiàn)咬頰或咬舌:
咬頰——磨改上頜后牙頰尖舌側(cè)斜面和下后牙頰尖的頰側(cè)斜面,加大覆蓋;
咬舌——磨改上頜后牙舌尖舌側(cè)斜面和下后牙舌尖頰側(cè)斜面。
【考點(diǎn)58】釘洞固位形:深度:應(yīng)穿過釉質(zhì)牙本質(zhì)界到達(dá)牙本質(zhì)內(nèi),一般為1.5~2mm。直徑:一般為1mm左右。
【考點(diǎn)59】下列情況設(shè)計(jì)齦下邊緣被認(rèn)為是合理的:1)齲壞、楔狀缺損達(dá)到齦下。2)鄰接區(qū)到達(dá)齦嵴處。3)修復(fù)體需要增加固位力。4)需要不顯露修復(fù)體金屬邊緣。5)牙根部過敏不能用其他保守方法消除。
【考點(diǎn)60】觀測線類型與卡環(huán)臂的選擇:①一型卡環(huán):適用于一型觀測線。具有良好的固位、穩(wěn)定、支持作用。②二型卡環(huán):適用于二型觀測線。該型卡環(huán)臂的固位作用較好,但穩(wěn)定和支持作用稍差。③三型卡環(huán):適用于三型觀測線。
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