關于金瓷結合的機制(化學/機械/壓縮/范德華力結合),醫(yī)學教育網編輯整理相關資料分享如下:
有關金瓷結合的機制至今仍未定論,但至少有四種結合理論被廣泛接受:①化學結合;②機械結合;③壓縮結合④范德華力。其中,化學結合被大多數研究者認為是金瓷結合中最主要,最關鍵的結合機制。
1.化學結合
在金合金等貴合金中加入的微量元素如錫、銦、鎵或鐵在空氣中燒結時會移到合金表面形成氧化物,然后與瓷粉不透明層中的類似氧化物結合。對于非貴金屬合金不需再額外加入一些微量元素,因鉻極易氧化并與瓷粉不透明層氧化物形成穩(wěn)定的結合。這是金-瓷結合的主要部分(占52.5%)。但是化學結合的強度受氧化膜厚度的影響,如果過厚則會減弱化學結合的強度。若金屬基底表面污染也會減弱化學結合的強度。
2.機械結合
對于金屬基底冠表面用磨石修整打磨,然后再用200目粒度氧化鋁噴砂,可以形成粗糙微孔提供機械鎖結,同時也增加了化學結合的表面積,增加瓷粉對烤瓷合金的濕潤性。機械結合力占金-瓷結合力部分的約22%.
3.壓縮結合
瓷乃脆性材料,耐壓不耐拉。因此壓縮結合機制是金瓷結合的又一重要因素??敬珊辖馃崤蛎浵禂当仨毬源笥诖傻臒崤蛎浵禂担璐嗽诮鸫晒跓Y冷卻后會屬收縮大,對瓷形成壓縮使瓷層形成壓應力而非拉應力。
4.范德華力
是帶電分子之間相互吸引的親和力。它對金瓷結合力的貢獻較小,但是它可能是引發(fā)金瓷化學結合的啟動因素。
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