口腔中級(jí)職稱考點(diǎn)!根分叉病變的發(fā)病因素及表現(xiàn)
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(一)根分叉病變的發(fā)病因素
1.根分叉病變是牙周炎向深部發(fā)展的一個(gè)階段,菌斑微生物是其主要病因。這是由于根分叉區(qū)一旦暴露,該處的菌斑控制和牙石的清除十分困難,使病變加速或加重發(fā)展,不易控制。
2.咬合創(chuàng)傷是本病的一個(gè)促進(jìn)因素。因?yàn)楦植鎱^(qū)是對(duì) (牙合)力敏感的部位,一旦牙齦的炎癥進(jìn)入該區(qū),組織的破壞會(huì)加速進(jìn)行,常造成凹坑狀或垂直骨吸收。尤其是病變局限于一個(gè)牙齒或單一牙根時(shí),更應(yīng)考慮(牙合)創(chuàng)傷的因素。
3.解剖因素
約40%的多根牙存在釉突,部分釉突深入分叉區(qū)。
該處無(wú)牙周膜附著,僅有結(jié)合上皮。
部分牙齒根分叉距離釉牙骨質(zhì)界較近。
常有副根管。
(二)根分叉病變的臨床表現(xiàn)
Ⅰ度:從牙周袋內(nèi)已能探到根分叉的外形,但尚不能水平探入分叉內(nèi),在X線片上看不到分叉區(qū)牙槽骨的吸收。
Ⅱ度:在多根牙一個(gè)或以上的分叉區(qū)內(nèi)已有骨吸收,但尚未與對(duì)側(cè)相通,根分叉區(qū)內(nèi)尚有部分牙槽骨和牙周膜存在。
臨床探查時(shí)探針可從水平方向部分地進(jìn)入分叉區(qū)內(nèi),但不能與對(duì)側(cè)相通,X線片一般僅顯示分叉區(qū)的牙周膜增寬,或骨質(zhì)密度有小范圍的降低。
Ⅲ度:根分叉區(qū)的牙槽骨全部吸收,形成“貫通性”病變,探針能水平通過(guò)分叉區(qū)。但它仍被牙周袋軟組織覆蓋而未直接暴露于口腔。下頜磨牙的Ⅲ度病變?cè)赬線片上可見(jiàn)完全的透影區(qū),但有時(shí)會(huì)因牙根靠近或外斜線的重疊而使病變不明顯。
Ⅳ度:根間骨隔完全破壞,且牙齦退縮而使病變的根分叉區(qū)完全暴露于口腔。X線片所見(jiàn)與Ⅲ度病變相似。
由于根分叉區(qū)易于存積菌斑,故該處的牙周袋常有明顯的炎癥或溢膿,但也有時(shí)表面似乎正常,而袋內(nèi)壁卻有炎癥,探診后出血常能提示深部存在炎癥。
當(dāng)病變使牙根暴露或發(fā)生根面齲,或牙髓受累時(shí),患牙常可出現(xiàn)對(duì)溫度敏感直至自發(fā)痛等癥狀。
早期牙齒尚不松動(dòng),晚期可出現(xiàn)牙齒松動(dòng)。
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