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齦上潔治術(shù)-器械規(guī)范使用——口腔助理醫(yī)師考試常見出題點(diǎn)

關(guān)于“齦上潔治術(shù)-器械規(guī)范使用——口腔助理醫(yī)師考試常見出題點(diǎn)”,醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理相關(guān)內(nèi)容分享如下,希望對(duì)大家復(fù)習(xí)鞏固相關(guān)章節(jié)內(nèi)容有所幫助。

【考頻指數(shù)】★★★★

【考點(diǎn)精講】

齦上潔治術(shù)適應(yīng)證

1.牙齦炎、牙周炎。

2.預(yù)防性治療。

3.口腔內(nèi)其他治療前的準(zhǔn)備。

超聲波潔牙機(jī)潔治方法:開機(jī)后先調(diào)節(jié)功率,功率大小應(yīng)根據(jù)牙石厚薄而定,過(guò)大的功率會(huì)造成牙面的損傷,踩下腳踏開關(guān)后見工作頭有水霧噴濺,說(shuō)明超聲振動(dòng)已發(fā)生。潔治時(shí)以握筆式將工作頭的前端部分輕輕以與牙面平行或<15°角接觸牙石的下方來(lái)回移動(dòng),利用超聲振動(dòng)擊碎并振落牙石。

在去除大而堅(jiān)硬的齦上牙石時(shí),可采用分割法,即先用工作頭將大塊牙石分割成數(shù)塊而使其碎落,或?qū)⒐ぷ黝^置于牙石與牙面結(jié)合處邊緣振動(dòng),從而使牙石與牙面分離碎裂。應(yīng)施用很輕的力量,將工作頭來(lái)回移動(dòng)的手法。切忌將工作頭停留在一點(diǎn)上振動(dòng),這樣會(huì)造成牙齒表面的損傷。由于施力輕,不利于對(duì)牙石的探觸覺,故在潔治完成后應(yīng)仔細(xì)用探針檢查有無(wú)遺漏,對(duì)于一些細(xì)小的或鄰面的牙石應(yīng)以手用器械來(lái)補(bǔ)充刮除。

齦上潔治術(shù)

【進(jìn)階攻略】齦上潔治術(shù)中器械規(guī)范使用是考試常見出題點(diǎn)。

【易錯(cuò)易混辨析】

手用潔治器:

①鐮形潔治器:工作端的外形如鐮刀,刀口的橫斷面為等腰三角形,使用的有效刀刃是鐮刀前端的兩側(cè)刃口。適宜刮除牙齒各個(gè)面包括鄰面的菌斑及牙石,較細(xì)的尖端亦可伸進(jìn)牙周袋內(nèi),刮除淺在的齦下牙石。

用于前牙的鐮形潔治器,工作頭呈直角形或大彎形,其工作端與柄成直線,大彎形的鐮形器還可用于唇(頰)、舌面大塊牙石的刮除。用于后牙的鐮形潔治器,在頸部呈現(xiàn)兩個(gè)角度,左右成對(duì),其方向相反,主要適用于后牙鄰面牙石的刮除。

②鋤形潔治器:工作頭外形如鋤,左右成對(duì),刃口一端成銳角,使用時(shí)銳角置于牙石側(cè)的齦溝內(nèi),刮除齦上牙石及淺層齦下牙石,主要用整個(gè)刃口刮除光滑面上的色素、菌斑和牙石。

手工潔治的基本方法:只有放穩(wěn)支點(diǎn)和正確地握持器械,才能在潔治用力的過(guò)程中始終保持力的穩(wěn)定,不至于突然滑脫而損傷牙齦或口腔黏膜,同時(shí)在支點(diǎn)放穩(wěn)后才能自如地應(yīng)用手腕的力量將牙石刮除。

①握持器械的方法:改良握筆法。

②支點(diǎn):以中指或中指加無(wú)名指放于被潔治牙附近的牙為支點(diǎn)。

③牙石的清除:將工作頭前部的刃口約1——2mm放在牙石的根方且緊貼牙面,刀刃與牙面成80°角左右,使用腕部發(fā)力,向(牙合)面方向用力將牙石整塊從牙面刮下,避免層層刮削。拇指和示指將器械轉(zhuǎn)動(dòng),以保持工作端前部始終與牙面接觸,尤其是進(jìn)入鄰間隙時(shí),避免工作尖刺傷齦乳頭。潔治動(dòng)作的方向以垂直、水平或斜向。鄰面牙石常易被遺漏,應(yīng)將潔治器從頰、舌兩側(cè)均深入鄰面越過(guò)一半,以保證刮凈鄰面的牙石,并將上、下牙分為上、下頜及左、中、右六個(gè)區(qū)段,逐區(qū)逐牙進(jìn)行潔治,以避免遺漏需潔治的牙。

④潔治完成后需用探針仔細(xì)檢查是否干凈,尤其是鄰面和齦緣處,避免遺漏牙石。

潔治后牙面并不光滑,常有刻痕并遺留色素和細(xì)小的牙石,因而潔治后必須要拋光。常用的拋光器為橡皮杯輪。將其置于手機(jī)彎?rùn)C(jī)頭上低速旋轉(zhuǎn),蘸拋光糊劑拋光牙面。可稍施壓力,使橡皮杯的薄邊緣伸入齦緣下,使牙面光潔無(wú)刻痕,菌斑和牙石就不易再堆積。

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