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金沉積冠簡(jiǎn)介

金沉積冠簡(jiǎn)介:

指通過(guò)特殊的電鍍儀,利用電解沉積原理,在預(yù)備體模型上離析出含金99.9%純金的金沉積冠,再在其表面進(jìn)行烤瓷的修復(fù)體。

金沉積冠優(yōu)點(diǎn):使用純金代替了合金,最大限度地避免了過(guò)敏反應(yīng);醫(yī)|學(xué)教育網(wǎng)搜集整理純金呈暖黃色,與相應(yīng)瓷粉鑲嵌后,牙齒呈色相當(dāng)?shù)淖匀?,逼真;避免了使用非貴金屬合金時(shí)出現(xiàn)的牙齦變色;應(yīng)用電解原理沉積,實(shí)現(xiàn)其他技術(shù)不可能達(dá)到的精確度;避免牙齒新的損傷;更好的保護(hù)了牙本質(zhì),即牙醫(yī)在備牙需磨除的部分減少到最少,減輕患者的病痛。

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