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蓋髓術(shù):
間接蓋髓術(shù):適用于深齲近髓或牙髓病變較輕而尚未穿髓的患者。制備洞形,去凈齲壞組織,消毒窩洞,洞底覆蓋蓋髓劑,磷酸鋅水門(mén)汀作基底,銀汞合金或復(fù)合樹(shù)脂充填。常用蓋髓劑有氫氧化鈣及其制劑,丁香油氧化鋅水門(mén)汀等。
直接蓋髓術(shù):適用于因外傷或制洞而致的意外穿髓,穿髓點(diǎn)直徑在1mm以內(nèi)者醫(yī)學(xué)教|育網(wǎng)搜集整理。注意防濕,制洞后局部消毒,在穿髓處覆蓋蓋髓劑,墊基底后充填窩洞。注意隨訪觀察,檢查是否有活力。